不銹鋼在回線框架和雙金屬的應用

　　不銹鋼在回線框架的應用

　　回線框架是電子零部件中作為回線的一個重要部件。銅材和42％Ni合金材料相競爭使用，其使用比例受銅和鎳原料價格所左右。因為在42％Ni合金巾未加入cr，所以它不屬于不銹鋼而屬于高鎳材料。一般在不銹鋼生產廠制造，因它接近于不銹鋼而在本章敘述。

　　42％Mi合金應用的理由是其電導性優越，它具有和銅相等的特性。很久以前亦有使用不銹鋼作為回線框架的，由于鉻(cr)的氧化薄膜使電導性能惡化，所以作為高精尖技術的零部件已不使用它。

　　42％Ni合金在不銹鋼生產廠制造成厚度為10～20mm左右的極薄板卷材，而零部件加工廠將板卷材利用縱剪機組剪成帶卷材，然后在回線框架加工廠進行沖壓加工，浸蝕加工廠(印刷廠)可利用浸蝕(蝕刻)技術進行加工。使用沖壓機床進行沖裁落料小型零部件是比較困難的。近年來在精密沖壓技術方面有了大幅度的提高，鎳原料價格上漲時，邊角余料的價格亦高。因此，精密沖壓比起浸蝕(蝕刻)加工工藝在成本上還是占優勢。

　　與銅進行競爭不銹鋼化的重點：

　　導電性。

　　不銹鋼在雙金屬的應用

　　雙金屬用在溫度變化的開關中，由線[膨]脹系數不同的兩種材料組合而成。在3161彩色顯像管蔭罩一節中敘述過的36％Ni材料的Invar合金，因它的線[膨]脹系數很小，多作為雙金屬中材料之一使用。雙金屬被加熱時，向線[膨]脹系數小的那一側彎曲，多數用在恒溫器或限幅(制)器上。圣誕樹上所使用的自動點滅燈泡，就是在燈絲附近裝有雙金屬，當溫度上升時燈絲電流被自動切斷的燈泡。

　　不銹鋼化的重點：

　　(1)線[膨]脹系數；

　　(2)電導性。

相關閱讀：
不銹鋼用途分類
不銹鋼化學成分分類方法
沉淀硬化型不銹鋼介紹
奧氏體+鐵素體(雙相)不銹鋼(A+F)
奧氏體不銹鋼(A)特性介紹